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< > 大资本210cc
应用范围：
半导体、电容器、电机、相机、计算机、汽车、船舶、
游戏机、LCD、医疗设备、FPC、PCB、FCP硬板等
应用领域：
大资本210cc汽车电子/光学产品/军工产品/数码电子
产品优势：
1、激光功率密度高，无需焊剂焊料即可完成焊接；
2、焊斑牢固，热影响区域小；
3、专业的焊接控制系统，稳定性极高，液晶触摸屏操控，简单易学；
4、CCD可视化调整，方便，准确。
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