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产品功能及特性
全自动Tray盘（芯片）上料机构。
全自动上下Lid上料机构：震动直震设计。
全自动超声波焊接系统，成熟工艺。（焊接机选择KKS）
Laser Marking功能。
大资本210ccSD card 2D & 3D 检测系统，可以检测SD卡的长，宽，厚度，以及laser印字。
Sorting功能：焊接laser后SD卡，机台全自动sorting，根据产品的检测结果分别放置在OK tray和Ng tray中。
UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs
ROI< 1
适用的包装种类包括：SD, SSD
激光焊接组装线
不锈钢精密激光焊接机
自动化精密隧道炉
双工位激光锡球焊接机
返板升降机
光纤激光烧焊机
大资本210cc 全自动密封钉焊接机
码垛机器人
全自动方形铝壳电芯超声波焊接机
大型带网络监控老化房
生产线连线升降机
蹲便器自动化生产线
智能保压自动化设备
发电机随行测试线
铝合金激光自动焊接机
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