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SD卡 焊接、打标、检测一体机返回

设备特点:


全自动Tray盘(芯片)上料机构。


全自动上下Lid上料机构:震动直震设计。



SD卡 焊接、打标、检测一体机
  • 产品详情
  • 产品规格

全自动超声波焊接系统,成熟工艺。(焊接机选择KKS)


Laser Marking功能。


SD card 2D & 3D 检测系统,可以检测SD卡的长,宽,厚度,以及laser印字。


大资本210ccSorting功能:焊接laser后SD卡,机台全自动sorting,根据产品的检测结果分别放置在OK tray和Ng tray中。


UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs


ROI< 1


大资本210cc适用的包装种类包括:SD, SSD



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